多层pcb线路板

       PCB线路板的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是PCB线路板应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和5G行业的应用提升空间很大，从而使得多层PCB线路板市场的增长也十分迅速，目前应用比例达到50-60%。同时，工业电控、医疗行业、汽车电子所用PCB线路板的比例也明显增加，从而使得PCB线路板行业的空间不断拓展。再者全球PCB线路板行业正在向我国转移也导致了我国PCB线路板市场空间的迅速拓展。

      那么在PCB线路板的设计中，工艺不仅指工艺数据的类别，还指制造商的能力。这些数据基于制造商设备的性能和整个设计过程。那在PCB线路板工艺中，三个控制点尤为重要：蚀刻.钻孔和定位，但其它一些性能也会影响到整个工艺类别。随着工艺的升级工艺类别也有所区分，从而工艺类别的规定也会随之变化。而PCB线路板又分为单面PCB线路板，双面PCB线路板和多层PCB线路板，多层PCB线路板是指三层及以上层数的线路板。多层PCB线路板的制作工艺会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。那么多层PCB线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面线路板的工艺基础上发展起来的。

     多层PCB线路板的工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压合机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去掉钻污处理，然后就可按双面镀覆孔线路板的工艺进行下面的流程操作。