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中国制造 - 13年专注工业电控板/多层板/软硬结合板/PCBA生产研发制造商!
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PCB金属板制程能力
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技术项目 制程能力 技术项目 制程能力
板材 铝基板
铜基板
软硬结合板
翘曲度 0.5%(350X350)
金属板导热系数 1.0w / 1.5w / 2.0w / 4.0w / 8.0w / 122w (热电分离398W) 测试耐压 AC1500-4000V
基板厚度 0.2-5.0毫米 铜箔厚度 18um / 35um / 70um / 105um
表面处理 无铅锡
沉金
OSP抗氧化剂
成型方法 CNC电脑锣
冲模
电脑V-CUT
激光切割
最大尺寸 1500x500毫米 形状公差 CNC:±0.1-0.15毫米
冲模:±0.1mm
激光切割:0.05mm
最小尺寸 5x5毫米
最小线宽 0.1mm(4mil) 阻焊类型 白油
各种颜色的阻焊油
最小行距 0.1mm(4mil) 生产工艺 热电分离曝光工艺
最小孔径 0.25mm 月产能 30,000平方米
电子测试 100%测试开路和短路 交货时间 样品:3-4天
批次:7-10天
软硬结合板制程能力
技术项目 制程能力 技术项目 制程能力
最小厚度 0.05 +/- 0.03mm 阻抗公差 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω
最大厚度 8mm 基材规格 PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil
ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ
最大尺寸 485mm * 1500mm 基材主要厂商 生益 / 聚鼎 / 腾辉 / 博宇 / 国纪
最小孔 0.05mm 覆盖膜规格 PI : 2mil 1mil 0.5mil
最小槽孔 0.5mm 阻焊颜色 绿色 / 黄色 / 白色 / 黑色 / 蓝色 / 黑色等
纵横比 12 : 1
最小线宽/线距 0.025mm / 0.025mm PI补强 T : 25um ~250um
线宽/线距公差 ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) FR-4补强 T : 100um ~2000um
孔到孔公差 ± 0.05mm 钢片补强 T : 100um ~400um
孔径公差 ± 0.05mm 铝补强 T : 100um ~1600um
PCBA的制造能力
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最大尺寸
最大板 510毫米* 460毫米
最大板厚 5毫米
最小板厚 0.2毫米
最大放置零件重量 150克
最大零件高度 25毫米
最大零件尺寸 150mm * 150mm
最大零件放置精度(100QFP) 25um @ IPC
最小尺寸
最小芯片零件 01005包装
最小引线间距 0.3间距
最小球部(BGA)节距 0.25间距
最小球形零件(BGA)球直径 0.25毫米
最大容量
最大生产能力 3亿个零件/月
专业 BGA放置和丰富的POP处理能力
质量 / 管理体系认证
       公司已获得ISO9001:2015年认证书IATF 16949认证,UL认证(E354470)认证,以及高新技术企业认证。
研发能力
我们配备先进的研发试验设备,提供给合作伙伴高附加值的高效生产和高质量产品。
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