| 技术项目 | 制程能力 | 技术项目 | 制程能力 |
| 板材 | 铝基板 铜基板 | 翘曲度 | 0.5％（350X350) |
| 金属板导热系数 | 1.0w / 1.5w / 2.0w / 4.0w / 8.0w / 122w （热电分离398W） | 测试耐压 | AC1500-4000V |
| 基板厚度 | 0.2MM-5.0MM | 铜箔厚度 | 1oz--12oz |
| 表面处理 | 无铅锡 沉金 OSP抗氧化剂 | 成型方法 | CNC电脑锣 冲模 电脑V-CUT 激光切割 |
| 最大尺寸 | 1500x500毫米 | 形状公差 | CNC：±0.1-0.15毫米 冲模：±0.1mm 激光切割：0.05mm |
| 最小尺寸 | 5x5毫米 | ||
| 最小线宽 | 0.1mm（4mil） | 阻焊类型 | 白油 各种颜色的阻焊油 |
| 最小行距 | 0.1mm（4mil） | 生产工艺 | 热电分离曝光工艺 |
| 最小孔径 | 0.25mm | 月产能 | 100,000平方米 |
| 电子测试 | 100％测试开路和短路 | 交货时间 | 样品：3-4天 批次：5-6天 |
| 技术项目 | 制程能力 | 技术项目 | 制程能力 |
| 最小厚度 | 0.05 +/- 0.03mm | 阻抗公差 | 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω |
| 最大厚度 | 8mm | 基材规格 | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ |
| 最大尺寸 | 485mm * 1500mm | 基材主要厂商 | 生益 / 聚鼎 / 腾辉 / 博宇 / 国纪 |
| 最小孔 | 0.05mm | 覆盖膜规格 | PI : 2mil 1mil 0.5mil |
| 最小槽孔 | 0.5mm | 阻焊颜色 | 绿色 / 黄色 / 白色 / 黑色 / 蓝色 / 黑色等 |
| 纵横比 | 12 : 1 | ||
| 最小线宽/线距 | 0.025mm / 0.025mm | PI补强 | T : 25um ～250um |
| 线宽/线距公差 | ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) | FR-4补强 | T : 100um ～2000um |
| 孔到孔公差 | ± 0.05mm | 钢片补强 | T : 100um ～400um |
| 孔径公差 | ± 0.05mm | 铝补强 | T : 100um ～1600um |
| 最大尺寸 | 值 |
| 最大板 | 510毫米* 460毫米 |
| 最大板厚 | 5毫米 |
| 最小板厚 | 0.2毫米 |
| 最大放置零件重量 | 150克 |
| 最大零件高度 | 25毫米 |
| 最大零件尺寸 | 150mm * 150mm |
| 最大零件放置精度（100QFP） | 25um @ IPC |
| 最小尺寸 | 值 |
| 最小芯片零件 | 01005包装 |
| 最小引线间距 | 0.3间距 |
| 最小球部（BGA）节距 | 0.25间距 |
| 最小球形零件（BGA）球直径 | 0.25毫米 |
| 最大容量 | 值 |
| 最大生产能力 | 3亿个零件/月 |
| 专业 | BGA放置和丰富的POP处理能力 |
