5G基站多层线路板PCB

       通讯基站用多层线路板PCB，深圳市诚之益电路有限公司成立于2008年，是一家从事PCB线路板的研发、制造与销售服务的高新技术企业，全体职员近200人。http://www.czypcb.net/

       自成立之初，经过12年余年的行业历练和沉淀，诚之益建立了一套独特的产品研发生产质量管理服务体系，造就了一支能力的生产研发和销售服务团队。主要产品包括铝基板，铜基板，高频板，软硬结合板，多层板，高精密板，PCBA电路板组装等，产品广泛应用于新能源汽车，工业控制与自动化，5G通信，工业电控，大功率电力，，安防等行业。截至目前，诚之益电路板综合月产量达30000平方米。

       PCB线路板作为电子产品的基础材料，乃电子产品之母，坐拥广阔的需求市场，应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等，，自动化设备，其中通信和计算机是线路板PCB目前的应用板块，占比均超25％。当前5G时代渐行渐近，2019年将进入初商用，2020年将正式商用。据悉，5G的应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，5G射频将引入Massive MIMO（大规模天线阵列）技术，需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。相较于4G时代的基站数量规模，毫米波发展将推进5G时代基站规模突破。可以预见，随着5G商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速板形成海量需求，PCB将迎接新一轮升级替换的需求。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4－5倍以上。通讯设备中印制板间的位置关系和传统互连形式传统的射频信号跨板之间的传输是通过射频电缆!组件的架设来实现的。它的优点是:互联比较灵活，选择范围大；缺点是：成本高，传输距离大，空间要求高，安装复杂。随着无线通信应用对设备体积日益紧凑的要求越来越普遍，设备的小型化轻量化趋势越来越明显，设备尺寸的不断减小要求设备中器件的集成度越来越高、尺寸越来越小，这也包括广泛应用在射频模块之中以及之间互联的射频同轴连接器及其电缆组件。

         例如，在分布式基站被广泛采用的射频拉远前端RRH(remote radio head)，为了使其能被简单、方便安装在塔顶以及城市密集环境之中，其设计紧凑，要尽力控制其尺寸，这就要求承载其射频信号传输的同轴互连也更加简洁紧凑。

        传统繁杂的电缆组件连接正在被简单、紧凑、同时可承载超过100W射频信号功率的“板对板”同轴连接器连接所取代。实际设计中对板对板连接器的要求也越来越高，对内部射频互联部分就有了新的需求。