浏览数量： 365 作者： 诚之益 发布时间： 2020-12-17 来源： 本站
随着社会的发展和消费者对产品的要求不断的提高，线路板需求与要求要不断的提高，现各个大小规模的软硬结合板厂都在迅猛的发展，在发展的同时，制做软硬结合板的质量问题与技术问题也不断爆发出来。常见的软硬结合板质量问题有以下：
1、上锡不良
这是由于软硬结合板在生产过程中的板面污染或者后期保存时板面的污染所致。解决方法:保证软硬结合板厂家在生产过程中避免焊盘表面污染，保证软硬结合板在长期存放过程中的湿度，避免潮湿保存，特别是金板，因为金板更容易氧化。
2、孔铜厚度不够，孔铜电镀不均匀
这点就是沉铜电镀环节的问题了。正常IPC标准35um表面铜厚的PCB，孔铜厚度范围应该在18-25um。但是一般的小规模的线路板PCB厂，生产操作不规范，检测手段不做硬性要求，可能采购的原材料(铜球)本身质量就不达标，以致线路板PCB做到成品后孔铜厚度远远达不到标准(孔铜厚度在10-15um，远远小于行业要求标准)。然而在电气测试过程中是不能发现此问题的，结果是到客户手里是好的软硬结合板，但是经过再加工(SMT,波峰焊，后焊，通电测试等)操作后，软硬结合板就会有开短路现象，破开软硬结合板就会发现孔铜断裂。
这个问题在客户手中是很难发现问题的，只有在焊完零件通电测试后，才能出现开短路等问题。缺陷模式特点：孔铜厚度偏薄且孔口和孔中间分布较均匀，且与防焊下铜后没有明显的差异，不会出现模式一只集中在孔口位置偏薄的现象，属于电镀本身沉积不足，不存在熔蚀现象.
