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埋/嵌铜块PCB工艺

浏览数量: 11     作者: 本站编辑     发布时间: 2024-10-11      来源: 本站

      随着新一代信息技术和新能源领域的快速发展,电子产品散热需求愈发迫切,目前的直接PCB埋/嵌铜块工艺虽有效,但也面临结合力和耐热性挑战。我司突破技术瓶颈,成功研发先进埋/嵌铜块PCB工艺,为电子产品散热带来全新解决方案。得到了汽车电子客户的青睐,并给予了高度的认可,目前批量生产.

      埋/嵌铜块工艺,即在PCB内部精确埋嵌金属铜块,旨在大幅提升散热性能。我们采用先进的工艺,将铜块与PCB基板紧密结合,形成高效的散热通道。这种工艺不仅利用了铜的高导热性,还通过精准布局,实现了热量的快速传导和散发。

     埋/嵌铜块工艺的优势

1,高导热性:铜的导热系数远大于PCB介质层,因此埋嵌铜块PCB具有出色的导热性能。

2,高散热性:通过铜块的传导作用,热量能够快速散发至外部,有效降低元器件温度。

3,节省板面空间:埋嵌铜块工艺减少了传统散热结构所需的额外空间,使PCB设计更加紧凑。

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