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多层线路板PCB打样难点

浏览数量:507     作者:本站编辑     发布时间: 2021-04-21      来源:本站

       多层线路板PCB无论从设计上还是制造上来说,都比单双层板要复杂,从而在生产的过程中一不小心也会有问题出现,那么在多层线路板PCB打样中我们要规避哪些难点呢?现诚之益小编就和大家一起来学习学习,关于多层线路板PCB打样难点:


1、层间对准的难点:


  由于多层电路板PCB中层数多,用户对线路板PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层线路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。


2、内部线路板制作的难点


多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部线路板作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部线路板造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。


3、压缩制造中的难点


许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层线路板的材料压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。


4、钻孔制作难点


采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

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