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软硬结合板的结构

浏览数量:406     作者:本站编辑     发布时间: 2020-11-17      来源:本站

   软硬结合板是FPC软板与PCB硬板的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的不仅具有FPC软性线路板特性而且还具有PCB硬性线路板特性的线路板。此产品一推出就深得行业人士的喜爱。其诚之益小编和大家一起聊聊软硬结合板。

 

 按照层数划分,分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是最简单的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

 

  首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,是应用贴保护膜的方法。

 

  双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。


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