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多层线路板PCB打样

浏览数量:504     作者:诚之益电路     发布时间: 2021-01-20      来源:本站

      多层板PCB无论在设计还是生产上都比单面或是双面线路板要复杂的多,经常也有PCB采购同事问,为什么多层板的打样时间和从格要比双面的贵呢,现在诚之益小编就简单的给大家聊聊多层线路板PCB打样的难点:

    1,多层线路板PCB层与层间对准的难点:

   由于多层线路板PCB中间层数较多,用户要求的精度的越高,生产中对线路板PCB的层校准要求也就越来越高。在生产操作的过程中难度就越大,通常层之间的对准公差应控制在75微米,因多层线路板PCB单元尺寸大图形转换车间环境温湿度大,不同芯片不一致性,造成的位错重叠,层间定位也使多层线路板PCB生产控制更加困难。

    2,多层线路板PCB内部线路制作难点:

多层线路板PCB采用高TG,高速,高频薄介质层等特殊材料,对生产加工商内部线路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。如,阻抗信号传输的完整性增加了生产厂商内部对线路板PCB生产上的难度,线宽和线距小,开路和短路相对就要增加不少,从而产品的合格率也低,细线信号层多,内层AOI泄漏检测增加,内芯板薄,容易起皱,曝光不良,过蚀刻机时易卷曲,高层plare多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废就大,从而成本也很高,生产的时间也相对要长。

    3,多层线路板PCB压合中的难点:

   许多层线路板PCB内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板,分层,树脂空隙和气泡残留等缺陷,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性差,或是试验失败。在多层结构的设计中,不仅要考虑材料的耐热性,耐压性还有含胶量和介电层的厚度。打样前必须制定合理的多层线路板PCB材料压合方案。

    4,多层线路板PCB钻孔制作的难点,

    多层线路板PCB采用高TG,高速,高频,厚负,厚铜类特殊板材,增加了钻孔的精度要求,钻孔毛刺和去钻偏移的难度,层线越多,累计总铜厚和板厚,越厚,钻刀就易断,密集的BGA多,窄孔间距会导致CAF失效,钻的孔也越容易钻斜。

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