多层线路板PCB打样

      多层板PCB无论在设计还是生产上都比单面或是双面线路板要复杂的多，经常也有PCB采购同事问，为什么多层板的打样时间和从格要比双面的贵呢，现在诚之益小编就简单的给大家聊聊多层线路板PCB打样的难点：

    1，多层线路板PCB层与层间对准的难点：

   由于多层线路板PCB中间层数较多，用户要求的精度的越高，生产中对线路板PCB的层校准要求也就越来越高。在生产操作的过程中难度就越大，通常层之间的对准公差应控制在75微米，因多层线路板PCB单元尺寸大图形转换车间环境温湿度大，不同芯片不一致性，造成的位错重叠，层间定位也使多层线路板PCB生产控制更加困难。

    2，多层线路板PCB内部线路制作难点：

多层线路板PCB采用高TG，高速，高频薄介质层等特殊材料，对生产加工商内部线路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。如，阻抗信号传输的完整性增加了生产厂商内部对线路板PCB生产上的难度，线宽和线距小，开路和短路相对就要增加不少，从而产品的合格率也低，细线信号层多，内层AOI泄漏检测增加，内芯板薄，容易起皱，曝光不良，过蚀刻机时易卷曲，高层plare多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废就大，从而成本也很高，生产的时间也相对要长。

    3，多层线路板PCB压合中的难点：

   许多层线路板PCB内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板，分层，树脂空隙和气泡残留等缺陷，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性差，或是试验失败。在多层结构的设计中，不仅要考虑材料的耐热性，耐压性还有含胶量和介电层的厚度。打样前必须制定合理的多层线路板PCB材料压合方案。

    4，多层线路板PCB钻孔制作的难点，

    多层线路板PCB采用高TG，高速，高频，厚负，厚铜类特殊板材，增加了钻孔的精度要求，钻孔毛刺和去钻偏移的难度，层线越多，累计总铜厚和板厚，越厚，钻刀就易断，密集的BGA多，窄孔间距会导致CAF失效，钻的孔也越容易钻斜。