软硬结合板PCB小批量加工问题

 随着社会的发展和消费者对产品的要求不断的提高，线路板PCB需求与要求要不断的提高，现各个大小规模的软硬结合PCB板厂都在迅猛的发展，在发展的同时，制做软硬结合板的品质问题与技术问题也不断爆发出来。常见的软硬结合板品抟问题有以下：

1、上锡不良

 这是由于软硬结合板PCB在生产过程中的板面污染或者后期保管不当时板面的污染所致。解决方法:保证软硬结合板PCB厂家在生产过程中避免焊盘表面污染，保证软硬结合板在长期存放过程中的湿度，避免潮湿保存，特别是金板，因为金板更容易氧化。

2、孔铜厚度不够，孔铜电镀不均匀

这点就是沉铜电镀环节的问题了。正常IPC标准35um表面铜厚的PCB，孔铜厚度范围应该在18-25um。但是一般的小规模的线路板PCB厂，生产操作不规范，检测手法不做硬性要求，可有可能采购的原材料(铜球)本身质量就不达标，以导致线路板PCB做到成品后孔铜厚度远远达不到标准(孔铜厚度在10-15um，远远小于行业要求标准)。然而在电气测试过程中是不能发现此问题的，结果是到客户手里是好的软硬结合板，但是经过再加工(SMT,波峰焊，后焊，通电测试等)操作后，软硬结合板就会有开短路现象，破开软硬结合板就会发现孔铜断裂。

这个问题在客户手中是很难发现问题的，只有在焊完零件通电测试后，才能出现开短路等问题。缺陷模式特点：孔铜厚度偏薄且孔口和孔中间分布较均匀，且与防焊下铜后没有明显的差异，不会出现模式一只集中在孔口位置偏薄的现象，属于电镀本身沉积不足，不存在熔蚀现象.

        诚之益电路自成立之初，经过12年的行业历练和沉淀，诚之益建立了一套独特的产品研发生产质量管理服务体系，造就了一支能力出色的生产研发和销售服务团队。主要产品包括各种MCPCB铝基板/铜基板；PCB双面多层板，软硬结合板, PCBA模组板及贴片组装等。产品广泛应用于新能源汽车，工业控制与自动化，LED照明，5G通信设备，工业电控，大功率电力，医疗器械，智能安防等行业。截至目前，诚之益电路板综合月产量达30000平方米.