工业多层软硬结合板PCB

          软硬结合板是将刚性电路板和柔性电路最佳组合集成到一个电路中。二合一电路通过镀通孔互连。其软硬结合板的优点基本上包括为空间有限的成品提供最佳的解决方案。这种技术提供了安全连接设备组件的可能性，同时保证极性和接触稳定性，并减少插头和连接器组件。软硬结合板的其他优点是提供更高的元件密度和更好的质量控制，由此产生的三维设计自由度、简化的安装、节省空间和保持均匀的电气特性。

         具有精细线路和微孔结构的高密度布线设计的软硬结合板一直没有在航天产品中使用，因为它们被认为在苛刻环境条件下的可靠性不够高，在这种多层软硬结合板上只能使用传统焊接手段安装终端元件。不过，目前已经开始在工业和医疗产品上使用既有高密度设计，又具备高可靠性的多层软硬结合板了。因而新的设计理念和终端产品的安装方法也应运而生。这一技术的突破深受广大工业行业的朋友喜爱，不仅简化了安装的不便，同时也减少了成本。但精度越高的PCB板对生产的技术要求也很高。用在工业上的这种高密度多层软硬结合板，一般线路间距小于100um,孔径小于100um，使用25um厚甚至更薄的无胶薄铜聚酰亚胺覆铜板，铜厚大多为18um甚至更小。采用激光钻孔技术加工微孔，特别是采用积层法工艺中经常使用的激光盲孔技术。相应的，一些高密度、高可靠性的终端装配方法，也用在了这种HDI软硬结合板上，如BGA封装焊接、倒装芯片键合等。