PCBA制程能力介绍
分类
技术项目
技术能力
最大值
最大板卡
510*460mm
最大板厚
0.2~5.0mm
最大贴装零件重量
150g
最大零件高度
25mm
最小值
最小chip零件
01005 封装
最小引脚零件间距
0.3 pitch
最小球状零件(BGA)间距
0.25 pitch
最小球状零件(BGA)球径
0.25mm
产能
最大产能
3亿 零件数/月
特长
BGA贴装及丰富的POP制程能力
首页 | 产品中心 | 技术支持 | 工厂设备 | 合作伙伴 | 新闻动态 | 关于我们 | 联系我们