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PCBA制程能力介绍
分类 | 技术项目 | 技术能力 |
最大值 | 最大板卡 | 510*460mm |
最大板厚 | 0.2~5.0mm | |
最大贴装零件重量 | 150g | |
最大零件高度 | 25mm | |
最小值 | 最小chip零件 | 01005 封装 |
最小引脚零件间距 | 0.3 pitch | |
最小球状零件(BGA)间距 | 0.25 pitch | |
最小球状零件(BGA)球径 | 0.25mm | |
产能 | 最大产能 | 3亿 零件数/月 |
特长 | BGA贴装及丰富的POP制程能力 |
PCBA制程能力介绍
分类 | 技术项目 | 技术能力 |
最大值 | 最大板卡 | 510*460mm |
最大板厚 | 0.2~5.0mm | |
最大贴装零件重量 | 150g | |
最大零件高度 | 25mm | |
最小值 | 最小chip零件 | 01005 封装 |
最小引脚零件间距 | 0.3 pitch | |
最小球状零件(BGA)间距 | 0.25 pitch | |
最小球状零件(BGA)球径 | 0.25mm | |
产能 | 最大产能 | 3亿 零件数/月 |
特长 | BGA贴装及丰富的POP制程能力 |